做座高精密电子网印技术创新特色与商机一

高精密电子印技术创新特色与商机(一)

一、高精密电子版印刷并非空穴来风

电子版印刷的确是高精密度或高精细度的版印刷。这种所谓的高精密度或高精细度绝对不是很空很虚的概念，它是需要用许多电子应用领域的印刷对象和非常具体的印刷数据去说明的。例如在CSP(chipsizepackageorchipscalepackage——芯片尺寸大小封装，芯片级封装)封装系列产品中焊球节距为1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.3mm的焊膏版印刷；对准精度不得低于50μm的倒装芯片(FC——flipchip)、C4(controlled(104)土工材料collapsecomponentconnection——可控坍塌元件互连)焊料凸点的版印刷；在晶圆凸起的版印刷技术中，以电铸工艺所形成的晶圆凸起的金属模版开口数目达数十万个，而今天一块金属模版上的开口总数居然会超过200万个！在进行版印刷时，晶圆上的焊盘尺寸可能小于100μm，此时抄送：省委各部门要求金属模版精确定位开口及锡浆(焊膏)印刷图像的偏移量总共只允许向某一方向偏移几微米(见图1、图2、图3)；为适应厚膜多层布线及金属化线宽和节距日益缩小的高密度要求，美国杜邦(DuPont)公司推出的适宜光刻的厚膜导体浆料(μm的烧结厚度)的导体线宽及节距达25μm和50μm的版印刷；英国Kons公司的细线厚膜工艺，Au(金)导体线路线宽可达10μm，而用于版印刷印制的Au导体浆料，导体线宽已达50μm；在高密度互连多层板芯板制造技术中精细导线／线间距，20世纪90年代末到21世纪初，它的目标已经由0.10mm线宽发展到0.08mm线宽甚至是0.05mm线宽(目前有的已达0.02mm线宽)等等。于是新型的SMT版印刷机、高精度印制电路板版印刷机或光电显示技术用版印刷机、微电子技术用版印刷机等高端版印刷机的最新的数据图像定位系统的精密度高达±0.005mm。基于以上叙说，电子版印刷技术的高科技属性的下降2氧化碳(CO2)排放量真实性凸现眼前，更重要的是说明了创新是高科技版印刷技术从新的辉煌走向更加绚丽璀璨的明天的坚固基石。

走马观花——高端版印刷机印象

要实现成功的SMT版印刷(焊膏印刷或无铅焊膏印刷)，关键的材料因素是可印刷性（印刷适性)、印刷清晰度、焊点体积的一致性、不同印刷速度的重复精度、不同印刷速度范围内转移效率的一致性、版(金属模版)使用寿命和无铅焊膏在加工过程中保持其特性的能力、工序暂停时的可重复性响应以及在一定时间和温度范围内焊膏的黏度的稳定性等。虽然上面我们是从印料的角度去总结成功印刷的条件，但是这其中无论如何脱离不开带有CCD视觉系统的全自动SMT版印刷机的影响，例如不同印刷速度的重复性、不同印刷速度范围内转移效率的一致性；再例如配置在SMT版印刷机上的2D或3D锡膏印刷自动视觉检查系统对印刷焊膏的清晰度、焊膏体积的一致性的监控，同时包恬对锡膏印刷脱模(金属模版脱模)后的印刷图形缺陷例如“拉尖”现象或“馒头”形状的焊膏图形以及桥连、立碑、焊球、焊珠现象等等的监控。

高端的SMT版印刷机种类很多，但绝大多数为国外产品，现节选几款机型予以介绍，相信从其标准配置或技术参数的介绍中就可知晓它们与国产的绝大多数版印刷机在性能上的差异。

1、HIGRADHG—600版印刷机、HG一700版印刷机

HG－600版印刷机的设计和性能，能够适应各种产品类型和封装形式的版印刷并能产生高精度的版印刷效果。

HG－700版印刷机采用最先进的、简单可靠的版印刷技术，适用于小型化、多品种的QFP(quadflatpackage——扁平方形封装，四侧引脚扁平封装)还可用于食品包装和许多其他利用、SOP(system-on—package，早期称谓SiP——封装内系统或系统封装)、BGA(ballgridarry——球珊阵列封装)、CSP(chipsizepackage；chipscalePackage——芯片级封装)、0603等细间距电子元件的高质量、高稳定、高精度版印刷机。

HG－700版印刷机外形及外形尺寸见图4、图5。