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英特尔和苹果大战物联网市场 谁技高一筹？ - OFweek电子工程网

作者：侯继勇 美国时间9月9日，英特尔IDF(英特尔信息技术峰会)与苹果新品发布会在美国举行。英特尔IDF在旧金山，苹果新品发布会在库比提诺，两个城市都在湾区，沿一号公路，车程半个小时。 iPhone6 Plus除了大屏、支付之外没有新故事可讲。大屏是向安卓机学习，互联网支付则是十多年前就出现的事物。移动终端创新的时代已经结束了，新的创新竞争，一幕更精彩的大剧开始了。 同一天的两个发布会，英特尔与苹果都试图解决同一个问题，即公司的未来专注方向在哪里？他们的答案是相同的：是可穿戴设备，未来则是物联网。只不过路径不尽相同：苹果是 软件+硬件+互联网 的 硬件大集成 的方式，英特尔则是 计算+通讯+存储+软件+互联网应用与服务 的 芯片大集成 方式。 谁将赢得未来？硬件大集成的模式已经在移动互联网时代被证明，而芯片大集成的模式却是一次创新，也是一次冒险。 英特尔冒险的理由是：移动互联网没有复制PC时代的模式，即Wintel联盟的模式；未来的可穿戴设备，物联网时代也不会重复移动互联网路径，需要新的尝试。 英特尔的故事 著名物理学家史蒂芬 霍金通过视频亮相英特尔IDF。霍金坐着的轮椅与众不同，这是一个可以联网的智能轮椅，可以与其他智能设备互联，帮助助理残障人士进行交流与沟通。而支撑其联网功能的，是英特尔芯片。 另一款有趣的产品是智能内衣，上面分布着数目众多的传感器，当遇到来自外界的攻击时，内衣通过传感器可以采集温度、力量等数据，根据分析打开对主人的保护装置。 这些应用可以由软件提供商来提供，比如联网轮椅，就是由英特尔实习生设计的概念验证项目，也是英特尔创新协作者(Intel Collaborators)计划的一个成果。开发者通过英特尔Galileo开发工具包，基于英特尔Quark处理器、英特尔物联网网关解决方案风河系统和迈克菲安全产品，就可以开发相关功能。 按照这一架构，英特尔仅提供了一款芯片，轮椅、内衣由品牌厂商提供，本次展出的内衣便由英特尔与时尚品牌Barney s合作推出。在英特尔芯片里，集成了计算、通讯、第三方厂商提供的应用与服务。未来，芯片还可以集成存储、软件、应用，还可以通过网络升级。 英特尔还展示了一些更新奇的产品，比如将这一款芯片置入啤酒桶、马桶、火箭、无人驾驶飞机，这些产品被赋予了计算、存储、联网的功能，以及来自于第三方提供商的软件、应用与服务。 透过这些产品，可以发现英特尔芯片发生了变化：过去的芯片仅有计算能力，现在这一芯片包含了计算、通讯、软件平台、存储、互联网应用与服务。 英特尔做了一件什么事情？ 一位英特尔员工告诉21世纪经济报道记者： 就是把一台计算机放到一块芯片里。 这一模式被其总结为 芯片大集成 。 英特尔试图透过这些产品讲述这么一个故事：通过一块小小的芯片，标准的物体就能转化为数据驱动的联网机器。 芯片大集成将重塑IT产业的环节。过去软件与应用提供商面向软件操作提统开发应用，操作系统厂商主导着产业内权力的分布，这就是微软windows、苹果iOS、谷歌(583.1, 2.09, 0.36%)android成功的秘密。 而 芯片大集成 的模式下，应用开发商将直接面向芯片开发应用。这让英特尔看到了改变格局的可能：芯片将成为整合应用提供商，最终产品制造商和系统提供商、用户的平台。 在 芯片大集成 的模式上，芯片的权力最大。这才是英特尔讲的故事。

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