铸铁厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
铸铁厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

英特尔Skylake平台芯片组详细信息曝光多图OFweek电子工程网dd

发布时间:2021-01-21 19:01:13 阅读: 来源:铸铁厂家

英特尔Skylake平台芯片组详细信息曝光(多图) - OFweek电子工程网

在2015年第二季度,英特尔似乎会相当忙碌,因为除了桌面级Broadwell处理器将在那时候发布之外,Skylake处理器也将在那时候登场,而与Skylake处理器相配套的Intel 100系列芯片组自然也会在那时出现。近日,VR-Zone就拿到了Intel 100系列芯片组的详细信息,下面我们就来看一看。 首先是商用芯片组方面,Intel 100系列芯片组中有B150、Q170和Q150这三款产品,它们将分别取代现有的B85、Q87和Q85,其中Q170将支持vPro与SIPP,而Q150只支持SIPP。 而在消费级产品方面,我们将会看到Z170、H170与H110这三款产品,其中的Z170、H170将分别取代现有的Z97/Z87、H97/H87,这些消费级芯片组将会与商用产品一起在2015年第二季度完成工作交接。 需要注意的是,Intel H110芯片组要等到2015年第三季度才能完成取代取代H81芯片组。 规格方面,Intel Z170与Intel Q170这两款产品在规格上与现在的Z97、H97相比有了一定提升,具体体现就是PCI-E 3.0通道从16条提高到了20条,USB 3.0接口最多可拥有10个,而SATA 6Gbps接口数量则保持不变,还是最多6个。而H110芯片组虽然与H81相比有点提升,但由于定位问题,H110芯片组的规格还是消费级产品里最低的,只有6条PCI-E 2.0通道、4个USB 3.0接口和4个SATA 6Gbps接口,而且还不支持SATA-Express等功能。至于Intel 100系列芯片组中的商用产品嘛......大家看看就好了。 Intel 100系列芯片组产品中最大的亮点无疑是支持SuperSpeed USB Inter-Chip的SSIC规范,这个已经确定一年有余的规范是MIPI联盟与USB 3.0推进小组共同确立的,而且现在已经成为开放标准了。它不仅结合了MIPI联盟的M-PHY高带宽以及低功耗的表现,还拥有SuperSpeed USB的性能。 至于I/O SKU部分其实没有太大的变化,但我们已经可以确认Skylake能够确认支持DDR4内存,但自Haswell开始使用的内建稳压模组 FIVR似乎会被Intel舍弃。

名都棋牌手机安卓版

火线精英破解版

三国大作战

中超风云手游

相关阅读