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瞧一瞧:微软进一步公布XboxOne主机相应硬件芯片规格参数_1

发布时间:2022-04-15 11:49:25 阅读: 来源:铸铁厂家
瞧一瞧:微软进一步公布XboxOne主机相应硬件芯片规格参数_1 微软进一步公布XboxOne主机相应硬房子拆迁强拆怎么办
件芯片规格参数

微软今天在美国加州斯坦福纪念礼堂举办的 Hot Chips 会议上,公布了一些 Xbox One 芯片和技术架构。

拆迁合同丢失了怎么办
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南桥芯片下多出了用途未知的 8GB 闪存。

浮点处理能力 1.31 TFLOPS,41 Gtexel/s。已知 PS4 主机是 1.8 TFLOPS。

eSRAM 带宽最低 109 GB/秒,理论峰值 204 GB/s,比以前媒体猜测的都要高。

CPU 与 eSRAM 之间有数据传输,可能可以直接读取。

CPU、GPU 之间采用内存一致性方案 (Memory coherency)。

面积为 363mm2 的板载芯片上,棚户区改造棚房没证怎么办
除了 CPU、GPU 芯片还有 15 个特殊用途处理器、4 个指令处理器(2个计算、2个图像)。