M8协处理器iPhone6神秘芯片曝光

IT168 资讯去年的iPhone 5s带来了M7处理器，专门用来测量来自加速感应器、陀螺仪和指南针的运动数据。而现在，根据微博网友Geek Bar曝光的一张iPhone 6线路图显示，即将登场的iPhone 6似乎也加入了全新的M8协处理器，其代号为“Phosphorus”预计主要将为iOS 8新的Health应用收集数据。

代号Phosphorus

这次微博网友Geek Bar曝光的iPhone 6线路图最吸引眼球的地方则是出现了一枚名为“Phosphorus”类似传感器的芯片，按照爆料者的说法，应该是由A8处理器通过SPI总线控制通讯。虽然现在还没有这款芯片的更多的信息，但外界比较普遍的看法是，这款Phosphorus芯片应该是iPhone 6所配的协处理器，相比过去的M7协处理器而言，它的最大的特色便是能够帮助收集和解读新的与健康相关的数据，包括心率、卡路里、胆固醇水平以及血糖等。

不过，也有声称熟悉此类零件的网友 声称，原理图中出现的并不是协处理器而，而是一个气压传感器，类似于博世目前推出的一种气压传感器 BMP280。而这样的说法也得到了另一位网友的支持，并表示博世传感器上面的针脚跟原理图上的匹配。不过，这款BMP系列仅为压力传感器，并不包括博世BME系列的湿度和温度传感器。

生产进度减慢

值得注意的是，尽管iPhone 6很快便要正式发布了，但该机似乎还有一些问题尚需解决。根据来自供应链的消息称，由于为iPhone6触控屏提供照明的背光模块需要重新设计，所以影响了显示面板的生产，并导致6月部分时间以及7月的屏幕组装工作暂停。据悉，苹果原本计划在4 .7英寸iPhone上使用最薄的屏幕，所以打算将背光膜减少到单层，但随之出现的问题却是屏幕亮度不够，所以背光模块需要重新设计，装配双层背光膜;这导致时间上的浪费，一些屏幕组装线被迫临时停工。

好在iPhone 6现在生产已经重回正轨，供应商们正在以最快速度生产，以抢回损失的时间。同时华尔街的分析师也在最新的报告中表示，虽然在生产过程中出现了一些问题，但这并不会导致iPhone 6会延迟发布。

机身太薄也非好事

而针对iPhone 6相比过去更加纤薄的变化，似乎并不是对于所有人都是好事。比如部分与苹果合作的第三方配件厂商内部便有人抱怨，由于iPhone 6的机身太薄从而导致配件做工的难度又升级了。相比山寨厂商而言，这些与苹果合作的第三方配件厂商的配件要经过苹果的检验，有一部分甚至会直接摆在苹果实体零售店内，所以在制作上自然会有更高的要求。

而根据富士康工厂泄露的信息显示，4.7 英寸iPhone 6的机身厚度将减少到6.9毫米，相比现在iPhone 5s的7.6毫米确实纤薄了不少。

（责任编辑：HN666）

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