IBM下30亿美元赌注5年内找到芯片制造新技术-【zixun】

发布时间：2021-10-12 17:39:00 阅读：次来源：铸铁厂家

IBM下30亿美元赌注：5年内找到芯片制造新技术

7月10日消息，据国外媒体报道，IBM周三宣布，公司将在未来5年里斥资30亿美元用于芯片研发，期望找到突破性技术，从而复兴其硬件部门。

IBM将在下周宣布公司第二季度的营收，而上个季度，IBM公布其硬件部门营收同比下降了23%，并创下了五年来的新低。

所以，IBM希望找到可以缩小硅芯片尺寸的技术，并研发新的芯片制作材料，如碳纳米管材料，它比硅材料更加稳定、抗热更强，并且其导入速度也更快。

IBM系统和技术部门高级副总裁汤姆·罗萨米莉亚（TomRosamilia）称：“这是给投资者发出信息，告诉他们我们致力于这个领域。并且，我们认为在大数据分析的领域需要伟大的创新。”

这笔投资相当于IBM去年研发总额的一半。该公司准备剥离芯片制造业务，以便专心关注知识产权。有消息称，IBM即将与芯片公司Globalfoundries达成一项交易。

今年5月份的投资者大会上，IBM首席财务官马丁·施罗德（MartinSchroeter）表示，振兴硬件部门需要新的研发。他预计该部门在2014年将稳定地发展，在2015年将有所增强。

IBM表示，随着技术的改进，硅芯片每年都做得的更小。而新技术则是芯片实现性能改进的瓶颈。

The Envisioneering

Group研究主管理查德·达赫迪（RichardDoherty）表示，“你们可能会觉得这不是投入硅芯片业务的好时机，但是这是一次为未来大事件做准

备的机会。这就是未来的发展方向。”他表示，行业对芯片速度的需求在增长，IBM的投资将使其领先甲骨文和惠普等对手很多。

目前，硅芯片的多数电流以热能方式挥发，只有30%的电流才能加以利用。他称：“硅电子的移动犹如在同在雪里跑步，你没办法跑得更快。”

现在，IBM已经开始在石墨烯上做了些研究，他们认为电子在该材料上移动的速度比在硅上快10倍。